6月3日消息，小米集團(tuán)今天舉辦了2025投資者大會(huì)，雷軍在會(huì)上匯報(bào)了小米的發(fā)展近況。
這次還回應(yīng)了大家關(guān)心的芯片問(wèn)題——小米為啥能做出3nm旗艦SoC？
他首先強(qiáng)調(diào)：做3nm手機(jī)SoC，的確非常難。
目前做芯片的公司很多，但3nm旗艦SoC是芯片這個(gè)王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中國(guó)大陸第一家。
4年半的時(shí)間，小米已經(jīng)投入了130多億人民幣。
而且，做出來(lái)不代表馬上就能采用，可能還需要一代又一代平臺(tái)的迭代。
雷軍表示，曾經(jīng)我們第一次做芯片失敗，給了我們巨大的教訓(xùn)，本質(zhì)就是一條：沒(méi)有10年以上的投資，搞不定。
造芯片，要求我們必須堅(jiān)持長(zhǎng)期主義。
從2014年9月開(kāi)始，到今天，小米的芯片之路，已經(jīng)走了整整11年，歷經(jīng)坎坷。
做芯片核心的能力，是團(tuán)隊(duì)能力，把團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)好，才是造芯的關(guān)鍵所在。
在4年多前，小米下定決心重啟SoC大芯片時(shí)就做好了充分的心理準(zhǔn)備，堅(jiān)定信仰“長(zhǎng)期主義”，并制定了了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃，承諾至少堅(jiān)持10年，至少投資500億，既要志存高遠(yuǎn)，也要腳踏實(shí)地。
為了獲得芯片這場(chǎng)戰(zhàn)役的終勝利，全集團(tuán)必須上下一心，做好長(zhǎng)期作戰(zhàn)的準(zhǔn)備。
雷軍稱(chēng)：“在這里，我要再次感謝我們的芯片團(tuán)隊(duì)，他們真的非常了不起。芯片的表現(xiàn)，遠(yuǎn)超了我的預(yù)期。在過(guò)去的數(shù)年間，他們展現(xiàn)出了強(qiáng)大的研發(fā)能力和超強(qiáng)的執(zhí)行力，4年多以前，我們說(shuō)4年后的今天要發(fā)布這款芯片，這中間的復(fù)雜程度難以想象；他們?nèi)缙诎l(fā)布了，還發(fā)布了搭載玄戒芯片的三款終端，非常了不起。我想，這支團(tuán)隊(duì)也值得我們繼續(xù)投入十年、二十年。
雖然小米在芯片領(lǐng)域是后來(lái)者，但我相信，后來(lái)者總有機(jī)會(huì)！”
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