6月24日消息，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint在報(bào)告中指出，2026年將有1/3的手機(jī)SoC采用3nm或2nm先進(jìn)工藝制程。
Counterpoint發(fā)布的《全球移動(dòng)處理器（AP-SoC）節(jié)點(diǎn)長(zhǎng)期預(yù)測(cè)》報(bào)告顯示，蘋(píng)果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導(dǎo)入臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro芯片。高通與聯(lián)發(fā)科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 2025年起，所有新一代旗艦SoC將全面轉(zhuǎn)向3nm。
而到了2026年，蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科將陸續(xù)升級(jí)臺(tái)積電2nm工藝。 3nm與2nm制程不僅提供更高的晶體管密度與時(shí)鐘速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戲與高畫(huà)質(zhì)影像處理等需求，成為提升智能手機(jī)效能與效率的關(guān)鍵。
Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場(chǎng)對(duì)設(shè)備端AI運(yùn)算能力的需求，正驅(qū)動(dòng)芯片朝向更小、更強(qiáng)大、效率更高的制程演進(jìn)。
但這也導(dǎo)致SoC整體成本上升，包括晶圓價(jià)格與半導(dǎo)體含量的增加。預(yù)計(jì)到2026年，將有三分之一的智能手機(jī)SoC導(dǎo)入3nm與2nm節(jié)點(diǎn)，達(dá)成一項(xiàng)重要里程碑。
Parv認(rèn)為，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于今年下半年進(jìn)行2nm工藝的tape-out（流片），并于2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期采用將以旗艦與高端手機(jī)為主。終端設(shè)備則逐步從7/6nm轉(zhuǎn)向5/4nm制程，并在后續(xù)幾年過(guò)渡至3nm節(jié)點(diǎn)。
Counterpoint Research副研究總監(jiān)Brady Wang預(yù)計(jì)，2025年臺(tái)積電在5nm及以下（含3nm與2nm）制程的智能手機(jī)SoC市占將達(dá)87%，并于2028年增至89%。
目前除臺(tái)積電外，手機(jī)廠商可選擇的代工廠有限。 中芯國(guó)際的7nm制程主要支持海思SoC，供應(yīng)華為使用，但受限于中美地緣政治與EUV設(shè)備出口禁令，短期內(nèi)難以擴(kuò)展至更先進(jìn)工藝（比如5nm）。
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